全栈深度洞察:从物理层波形(EVM/SEM)到应用层吞吐量(QoS),实现跨层关联分析。
智能运维:AI驱动的根因定位(如自动识别干扰源或切换失败原因)。
场景化验证:针对eMBB/URLLC/mMTC差异化需求定制测试方案。
面向未来演进:支持R17 RedCap、R18 AI空口等新特性扩展验证。